去年在Computex 2023期間宣布與NVIDIA建立合作關係的聯發科，在GTC 2024期間說明推出可結合NVIDIA超級車載電腦驅動智慧車輛的Dimensity Auto系列Cockpit晶片組。 Dimensity Auto系列Cockpit晶片組本身以Armv9-A指令集架構設計，區分CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四種規格，均支援...
宏碁宣布與Qualcomm合作推出全球首款結合5G及Wi-Fi 7連網功能的遊戲路由器Predator Connect X7 5G CPE，標榜能對應更快網路連接速度及更低延遲表現。 此次推出的Predator Connect X7 5G CPE，可藉由整合5G及Wi-Fi 7連接能力，讓路由器能提供3.5 Gbps連網傳輸速度，以及低於1毫秒的延遲...
如先前市場猜測，AMD在此次Computex 2022尾聲預告將在下半年推出採Zen 4架構、Chiplet設計的Ryzen 7000系列桌機處理器，同時也確定換上全新AM5插槽設計，預計將由華碩、華擎、BIOSTAR (映泰)、技嘉及微星打造對應主機板產品，並且將區分採用X670E、X670與B650晶片組規格。 依照AMD說明，Ryzen 7000系列桌機處理...
SiTuneIceWings™以卓越的性能、最低的功耗及最多的頻段覆蓋提高了標準 加州聖荷西2021年11月2日/美通社/--SiTuneCorporation是一家領先的射頻 (RF)及混合訊號集成電路供應商，其正在向全球一級客戶及合作夥伴提供 IceWings™（作為最低功率射頻收發器晶片組）樣品，以及參考設計及完整的軟件平台。IceWings™功能集及多功能架構將被多個全球客戶用於各種產品，包括 5GNRgNodeB、小蜂窩、CPE及用戶設備。IceWings™是一種創新的 RF收發
由WitsPer (智選家)引進，本身在美國與日本市場主打平價、精美聲音體驗的TaoTronics Duo Free+，是以先前推出版本為基礎，進一步將耳機電池續航力提昇，並且將收納攜行盒加入Qi無線充電功能，藉此增加使用便利性。 TaoTronics Duo Free+實際外盒 由於更換為Qualcomm針對真無線耳機...
三星電子今日（2/24）宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件－RFIC 和 DAFE ASIC，能為 5G 基地台減少 25% 的 體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基...
聯發科技於 MWC 2018 世界通訊展推出 MediaTek Helio P60 系統單晶片（SoC），此為第一個搭載多核心 AI 處理器（行動 APU）與聯發科技 NeuroPilot AI 技術的系統單晶片平台；相較於 Helio P23 和 Helio P30，聯發科技 Helio P60的 Arm Cortex A73 與 A53 處理器組可提升 70% 的中央處理器（CPU...
*本文除癮科技之外，在無本人同意之下禁止任何自稱是集合式網站的內容農場轉載，抓到必告到底絕不和解!!!! 這一篇是延續前作而來 金士頓進軍 NVMe 固態硬碟大作 Kingston KC1000 NVMe MLC SSD 讀取最高可達 2800MB/s 在我們當時的開箱測試中已經說明過 NVMe 控制器會過於熱情的狀況 雖然沒有重度影響...