Qualcomm從2016年底開就始規劃,深入解析Snapdragon 865各項細節

針對此次Snapdragon技術大會首日公布的旗艦處理器Snapdragon 865,Qualcomm表示所有技術最早從2016年第四季就開始準備,並且在2017年第四季完成所有特性定義,接著在2018年第四季完成設計,經歷一年測試等驗證、總計透過1萬名工程人員才完成打造這款處理器。 ▲Qualcomm強調Snapdragon 865是從2016年底開始構思,...

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AWS打造一把能以生成對抗網路產生原創音樂的AI音樂鍵盤

AWS在此次re:Invent 2019活動中,宣布推出一款結合軟體與硬體運作的人工智慧音樂鍵盤DeepComposer,藉此讓開發者能學習包含生成對抗網路 (GAN)在內的人工智慧技術。 DeepComposer可以外接實體音樂鍵盤,但實際上也能以全軟體形式取代,背後主要還是連接AWS雲端系統,並且以搭載Intel Xeon可擴展式處理器的Amazon E...

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vivo確認V30搭載潛望式變焦鏡頭、獨立AI按鍵與三星處理器

先前預告將在今年底推出採用三星Exynos 980處理器的5G連網手機X30之後,vivo稍早也進一步透過全新預告內容確認新機具體外觀。 其中,新機確定採用全新潛望式鏡頭模組,並且預期對應60倍超級變焦拍攝效果,而機身將分別推出黑色、粉橘,以及藍紫漸變配色,螢幕則捨棄過往經常採用的升降鏡頭設計,改以更小的螢幕開孔設計,讓螢幕也能維持高度顯示佔比。 ...

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避免中美貿易戰影響,RISC-V基金會預計把總部移至中立國家瑞士

為了避免中美貿易可能引發限制影響,非營利組織RISC-V基金會預期將把營運總部遷移到中立國家瑞士。 依照路透新聞報導指出,RISC-V基金會執行長Calista Redmond在接受訪談時表示,雖然基金會目前並未受到任何限制,但部分會員可能擔心未來基金會是否會因為地緣政治因素影響,導致受到一些發展上的干擾,因此預期計畫將營運總部從美國境內遷移到中立國家瑞士。...

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與Gogoro合作,BOSCH子公司營運共享電動車服務COUP將從12月中逐步關閉

由BOSCH旗下子公司COUP提供運作系統,並且採用Gogoro車款與電池動力系統,分別進軍德國、法國、西班牙等歐洲市場的同名共享機車服務COUP,稍早確認將從12月中旬開始終止法國與德國地區的營運服務,原因則是無法負擔營運成本,同時在共享市場無法順利取得競爭優勢。 COUP Mobility GmbH – Parisfotografiert am 04 + 05. Jun...

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文本直送科技新聞: 核戰繼續加碼, AMD 將於 2020 年為準專業市場帶來 64 核心 Ryzen Threadripper 3990WX

隨著自伺服器用的第二代 EPYC 延伸出的第三代準專業級平台 Ryzen Threadripper 陸續開賣,目前 Ryzen Threadripper 3970WX 提供最高 32 核心、 64 執行緒,對準專業級已經是突破性的核心數量,不過 AMD 顯然還不滿足當前的核戰攻勢,進一步宣布將在 2020 年推出的 Ryzen Threadripper 3990WX ,一口氣為消費...

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漫威確定與圓谷製作合作打造全新《超人力霸王》系列作品

漫威 (Marvel)稍早透過官方Twitter推文證實將與日本圓谷製作 (円谷プロダクション)合作,預計在2020年推出全新《超人力霸王 (Ultraman)》影視作品。 而相關合作細節,預計會在後續對外公布,此次僅確認雙方合作作品將在2020年正式推出。 《超人力霸王》系列作品是由圓谷製作於1960年代創作,並且由被稱為「特攝之神」的圓谷英二投...

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NVIDIA有可能在Hopper顯示架構導入多GPU模組封裝設計

在Turing顯示架構之後的Ampère顯示架構可能選在明年揭曉之餘,相關消息透露NVIDIA接下來計畫以Hopper作為後續顯示架構代稱。 其實在NVIDIA先前對外販售的T恤中,就已經透露接下來預計採用的各個科學家名字代稱,包含目前推行的Turing顯示架構,以及可能明年推出的Ampère顯示架構,而近期傳出的Hopper也預期會是NVIDIA接下來準備...

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配備三主鏡頭、售價僅 4,990 元,vivo Y12 入門新機在台灣開賣

vivo 今(15)日宣布入門智慧型手機 Y12 在台灣開賣,手機售價僅新台幣 4,990 元,搭配中華電信、台灣大哥大指定資費方案能以 0 元入手。 vivo Y12 搭載 6.35 吋 1544 x 720 解析度水滴螢幕,占比高達 89%,內建聯發科 Helio P22 八核心處理器、3GB RAM / 64GB 儲存空間,搭配 1,300 萬畫素 F2.2 主鏡頭 +...

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聯發科預計11/26於深圳展示更多5G相關解決方案

日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動,並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的處理器外貌後,聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片,並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77...

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